特点
同时测量从Al（13）到U（92）的多达24个元素，XDV-μLD:S（16）-U（92）
先进的多毛细管光学系统，可将X射线束聚焦到10μm（FWHM），用于微结构测量
可编程XY工作台和模式识别，用于多个样品的自动测量
扩展样品台方便样品的定位
向导式校准过程
稳健设计适合长期使用
光学显微镜（放大270倍），显示图像和激光定位点，可显示精确的测量点
无需校准即可进行测量的基本参数分析
符合IPC-4552A、4553A、4554和4556，ASTM B568，ISO 3497标准
Fischer的认证标准片可追溯到国际公认的基本单位
应用
微米和纳米范围内的Au/Pd/Ni/CuFe和Sn/Ni镀层
组装和未组装电路板
纳米范围内的基底金属化层（bump metallization，UBM）的测试
测量轻元素，例如 测量金和钯下的磷含量（在ENEPIG和ENIG中）
铜柱上的无铅焊料盖
测试C4和较小焊点的元素组成，以及半导体行业中的小接触面
FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ LEAD FRAME
引线框架测量可信赖的专家。借助 FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LEAD FRAME，您可以在平面样品上，在纳米范围内高精度测量超薄镀层的厚度。典型应用包括CuFe基体上的Au、Pd和Ni厚度测量。同时，这一X射线荧光仪器也十分适合用来测量NiP层中的P含量。
XDV-µ LEAD FRAME 配备了专为优化低能量段信号而开发的可切换初级滤波器和多毛细管透镜。从而为相应的测量需求提供了理想的激发条件。
氦气充填，可测量从Na开始的轻元素
P多毛细管透镜
高性能Cr靶射线管
4个可自动切换的滤波器
高分辨CCD彩色摄像头，带校准标尺的十字线，可调节的LED亮度及用于样品定位的激光标记(class 1)
硅漂移探测器
快速、可编程XY平台，带有弹出功能和电驱动Z轴，可用于自动化测量
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