平面CT专业用于检测和分析板状结构器件内部质量与结构情况，适用PCB板，BGA、SMT，集成芯片等器件和加工工艺的质量评定与分析。重构出扫描区三维断层图像，实现对板状器件缺陷的空间定位，以及逆向生成电路板CAD设计。
检测对象
印刷电路板，电子与机械，模块，机电，组件和插头，半导体封装与互连，微系统，传感器，执行器，MEMS和MOEMS
主要技术参数
● 管电压：160kV或225kV
● 管类型：开放式微焦点射线管
● 靶：透射式
● 靶材：钨靶
● JIMA分辨率：最佳可达0.5μm
● 扫描方式：锥扫
● 探测器：数字平板探测器
检测实例
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